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    最新进展:囤完博世再囤高通 集度首款车型“智舱芯片”落地?

    2021-11-25 21:43:03 来源:易车原创报道 作者:佚名
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      易车讯 日前,网络上流传着高通公司现身集度汽车总部的图片,多方猜测是高通与集度正在商议芯片的合作。
        此前,已经爆出集度汽车与博世接触,媒体均在猜测是在商讨芯片产能的预定。而近日高通高管也到访上海虹桥办公室,相比也与汽车芯片有关。根据此前集度汽车的规划,旗下首款车型将在2022年北京车展亮相,2023年实现交付。由此推测,提前预定2023年的芯片产能,也在情理之中。
        对于汽车这样技术高度集中的产品,使用的芯片也各不相同,或许博世与高通的芯片在集度汽车上适用于不同领域。此前,业界猜测集度首款量产车型将使用高通第三代骁龙汽车数字座舱平台-8195芯片。此后,据相关媒体向集度和高通求证,集度官方微博回复称:对于集度可以期待更多。

      责任编辑: 徐跃翔

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