近日，小鹏汽车与芯联集成正式宣布，由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地的国内首个混合碳化硅产品已实现量产。这一成果为提升新能源汽车的性能和降低成本开辟了新路径。

碳化硅(SiC)材料因其卓越的物理特性，如更高的导热系数、击穿电压和开关速度，在功率半导体领域展现出巨大优势，成为推动新能源汽车技术进步和未来发展的关键方向。然而，较高的成本一直制约着碳化硅技术的广泛应用。为解决这一行业难题，小鹏汽车与芯联集成携手展开深度合作，致力于通过技术创新实现降本增效。

作为中国领先的智能电动汽车制造商，小鹏汽车在电动化和智能化领域积累了深厚的技术实力。在“小鹏 AI 科技日”上，小鹏汽车推出了基于全域800V高压碳化硅平台的“小鹏鲲鹏超级电动体系”，并表示未来将在超级电动车型、纯电车型中采用混合碳化硅方案。此次量产的混合碳化硅技术，正是小鹏汽车在电动化技术路线上的又一重要实践。

芯联集成则是国内半导体产业的中坚力量，是国内规模最大的MEMS晶圆代工厂，也是中国最大的车规级IGBT生产基地之一。在碳化硅领域，芯联集成拥有先进的技术和卓越的产品性能，已达到国际先进水平。公司通过持续的研发投入，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，产品广泛应用于新能源汽车的核心领域。

在本次混合碳化硅项目中，芯联集成负责了功率芯片开发制造以及封装工艺开发、导入及生产制造。

2024年芯联集成已实现碳化硅收入超10亿元，同比增长超100%。2025上半年，芯联集成建设的国内首条8英寸SiC MOSFET产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先。

此次量产导入的混合碳化硅技术，创新性地将硅与碳化硅相结合，在不牺牲性能的前提下，有效降低了碳化硅芯片的用量。这一技术突破不仅大幅降低了芯片成本，还显著提升了功率密度，为新能源汽车的高效运行提供了有力保障。

此次混合碳化硅技术的量产，不仅为小鹏汽车带来了更具竞争力的产品，提升了车辆的性能和续航能力，也为芯联集成拓展了市场空间，巩固了其在车规级芯片领域的领先地位。对于整个新能源汽车行业而言，这一成果将推动碳化硅技术的普及应用，加速行业降本增效的进程，提升中国新能源汽车产业的全球竞争力。

电动化是中国新能源汽车崛起的助推器，也是AI汽车得以发挥智能化优势的前置条件。展望未来，小鹏汽车与芯联集成将继续深化合作，在技术创新、产品优化等方面持续发力，为用户带来更优质、更高效的新能源汽车产品，共同推动中国新能源汽车产业迈向新的高度。