如今的汽车,不单单是一个纯粹的交通工具,如何通过车载交互界面为用户提供全新的个性化智能座舱体验,是汽车电子开发中的重要课题。由于多屏互联、智能交互、智能驾驶等场景化功能对芯片算力的极高要求,芯片便成了汽车产业智能化的主要根基,车企更青睐高算力、多集成、强劲AI的芯片。    1、CPU算力:主流方案接近100KDMIPS

　　近几年来,智能座舱芯片的CPU算力提升相当明显,从过去的数KDMIPS提升到如今的100多KDMIPS,仅用了不到7年的时间。在当前高端智能座舱方案中,高通SA8155P采用8核Kyro435CPU,算力大约为95KDMIPS。去年年底瑞芯微发布的新一代旗舰芯片RK3588M采用4核A76+4核A55CPU,算力大约为85KDMIPS。瑞萨H3E的CPU为4核A57+4核A53,算力大约为40KDMIPS。将于2023年首发的高通SA8295P采用第6代KryoCPU,算力高达200KDMIPS。    2、GPU算力:高通SA8155P1000GFLOPS引人注目

　　高性能的GPU可以满足高端智能座舱系统对车载娱乐的需求,伴随着CPU算力的提升,GPU算力也得到了大幅跃升。高通SA8155P芯片集成Adreno640GPU,算力约为1000GFLOPS。瑞芯微RK3588M芯片集成G610MP4,GPU算力约为450GFLOPS。瑞萨H3E芯片集成GX6650,算力约为280GFLOPS。    3、NPU算力:瑞芯微RK3588M6TOPS一骑绝尘

　　在智能车舱解决方案中,负责人工智能的NPU利用深度学习技术的快速演进,通过算法从数据中学习,结合在芯片架构上进行创新,使数据自由传递并进行多种计算,能够让不同部件同时运转起来,大幅提高AI运算的效率。所以,NPU直接影响着智能车舱AI能力的强弱。瑞芯微RK3588M芯片的AI算力约6TOPS,高通SA8155P芯片AI算力约4TOPS,三星已量产的ExynosAutoV910具备约1.9TOPS的AI算力。    4、SOC制程:未来2-3年7nm/8nm将成主力

　　在智能座舱芯片制程方面,16nm的瑞萨H3E依旧活跃在市场,而8nm的瑞芯微RK3588M、三星ExynosAutoV910及7nm的高通SA8155P已经实现全面量产。未来2-3年,7nm和8nm产品将成为市场主力,而5nm芯片将是各大芯片厂商努力的方向。

　　5、一芯多屏:实现更出色的多屏交互体验

　　屏幕的布局到数量在未来智能座舱中占据着重要的地位,也是各个车企关注的焦点。除了中控台以外,像扶手台、座椅靠背、车门、车窗等任一位置都可以部署屏幕,实现数据、内容和信息的多屏共享。例如瑞芯微RK3588M智能座舱就采用了1颗芯片驱动5块显示屏的方案,包括1块中控屏、2块电子后视镜、2块后排头枕屏。当然,如果要发挥RK3588M的极限,甚至可以安装7块屏幕。此外,三星ExynosAutoV910支持6块显示屏,高通SA8155P支持5块显示屏,而瑞萨H3E支持4块显示屏。一芯多屏的解决方案,可以无缝处理多个系统信息,实现更出色的多屏交互体验。

　　写在最后

　　智能座舱SOC市场竞争激烈,特别是中高端市场原消费级芯片厂商如高通、瑞芯微、三星开始进入智能座舱领域,凭借性能及迭代优势,市场份额有望持续提升。未来,智能座舱必将成为高级驾驶体验的智能移动空间,功能将进一步进化,对芯片的算力提出更高要求,促进高性能智能座舱SOC快速迭代。