10月16日，在2021中国汽车供应链大会上，博世中国副总裁蒋健针对博世集团在半导体领域的投入及看法发表了相关演讲。

　　    

　　要知道，今年8月中旬，博世中国副总裁徐大全一则关于马来西亚疫情导致某半导体芯片供应商工厂停工，博世旗下ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将被迫断供的消息引发业内热议。一方面，人们惊觉缺芯程度已再度加剧，缓和恐遥遥无期，而另一方面则是在感慨，覆巢之下无完卵。

　　蒋健指出，目前传统内燃机车辆中约会用到100至200片半导体芯片，新能源车中大概是500到600片，但按照2020年数据计算，无论是传统内燃机车辆中还是新能源汽车中，博世能够自供的仅有17片，尤其是控制器芯片，博世仍需通过大量外采来满足需求。

　　不过他同时表示，“我们比较强的是在MEMS传感器方面，在这一领域的车用半导体供应商中博世位列第一。其次是功率半导体。”

　　但在博世看来，汽车智能化转型过程中，芯片会发挥越来越重要的作用。德国相关协会曾预测，汽车在创新方面，80%的创新源于半导体，因此无论是新四化，自动驾驶还是具化到V2X，都离不开芯片。

　　正基于此，近年来博世正不断加大在半导体芯片领域的投入。

　　追溯博世集团在半导体芯片领域的整个历程来看，博世早在上世纪60年代便开发了汽车行业第一款车用功率半导体，随后于70年代在汽车电子市场推出车用集成电路，1995年开始投建第一家晶圆厂(6寸)，90年代开始大量使用车辆电子控制。

　　而近十年，8寸晶圆厂于2010年投建，12寸晶圆厂则在今年初于德国的德累斯顿落成。封测方面，除在欧洲建设封装测试外，苏州第一条封测线投入加大且已落成，另外位于马来西亚槟城的最新封测生产厂目前正在建设中。